elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展  展会简介


elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展,开展日期:2026.09.09-09.11,举办展馆:深圳国际会展中心(新馆),展馆地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号。

2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)同期举办。三展联动,总规模达 34 万平方米,共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。
 
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会,elexcon 2026将以 “All for AI,All for Green” 为主题,本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块;
 
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。
 
汇聚5,000 +参展企业:覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业,展品矩阵丰富多元,从基础元器件到终端解决方案,从前沿技术原型到落地应用产品,全方位展现产业发展全貌。
 
吸引超24万+专业观众:包含7,000 +海外观众,覆盖97个国家和地区,观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域,包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群,为参展企业带来精准的商贸对接机会。
 
同期100+论坛活动:邀请1,000 +行业顶尖演讲专家,涵盖AI、电子与嵌入式、光电通信前沿热点议题,打造行业思想盛宴,助力企业把握技术趋势与市场机遇。

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展会规模

预计本届展会规模如下

展会现场照片

预计本届深圳电子展现场观众约3万人次

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展  参展范围


嵌入式AI与边缘计算(MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP)
 
嵌入式模块
 
开发板
 
嵌入式操作系统
 
调试与仿真工具
 
编译器
 
有线/无线通信模组
 
传感器与执行器
 
电源管理IC
 
AIoT解决方案
 
半导体IC / SoC / MCU / MPU
 
电源
 
功率半导体
 
测试与测量
 
高速连接技术与连接器
 
线束、线缆与组件
 
继电器与开关
 
无源器件(容阻感/晶振)
 
MEMS与传感器
 
存储
 
PCB与电子制造服务
 
汽车电子
 
光电与显示技术
 
SiP与先进封装
 

展位费用 - 收费标准

最小展位是9平米的标摊 - 光地摊位36平米起租
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