2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 ，开展日期：2026.11.10-11.12，举办展馆：上海新国际博览中心，展馆地址：上海市浦东新区龙阳路2345号。

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上届展会于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展览面积超60000平方米，共吸引1130家企业参展，其中包含来自全球22个国家和地区的近200家海外展商，展商数量同比增长超40%，展会同期举办20场高水平专业论坛，首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等前沿技术领域，设置高校成果展示专区，组织近30所高校与100余家展商开展对接招聘，依托无锡当地SK海力士、华润微等龙头企业构建的完整集成电路产业链，打造起集技术交流、产品发布、国际合作、产教对接于一体的半导体产业年度专业交流平台。