2026年半导体产业进入结构性高景气周期，AI服务器、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装、第三代功率芯片产能集中扩建，全球晶圆厂资本开支持续加码。叠加进出口管控趋严、海外设备及零部件交期拉长，国内半导体产业重心从前道整机突破转向设备全链条零部件配套落地，真空组件、射频电源、静电卡盘、光学模组、精密阀件、传动陶瓷件等关键耗材迎来批量验证、批量导入的黄金窗口期。同时大基金三期倾斜扶持设备零部件国产化、首台（套）装备补贴落地提速，上下游协同验证、供应链抱团配套成为行业共识。

为打通晶圆厂、封测厂、设备整机企业、精密零部件厂商、科研机构之间的对接壁垒，解决零部件工艺适配、进厂认证、小批量试产等行业痛点，中国电子器材有限公司联合中国电子专用设备工业协会共同举办“第十届（2026年）半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会”，旨在打造半导体设备与核心部件国家级供需对接平台，助力半导体行业发展。

AI算力&HBM配套专用设备与零部件

围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。

 

前道主流工艺设备及精密零部件国产化

聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显影、离子注入五大核心设备，展出整机国产化成果;重点落地射频电源、陶瓷静电卡盘、高精度阀组、光学模组、耐腐蚀喷淋头、真空泵等刚需零部件的量产适配方案，匹配成熟制程扩产交付需求。

聚针对海外设备交付周期拉长、售后维保受限痛点，展示国产替代备件、翻新改造服务；同步解读大基金三期扶持、首台套保险补贴、零部件入厂认证绿色通道等产业扶持政策，助力企业缩短验证周期、落地批量供货。