2027第8届深圳国际胶粘剂及密封剂展览会(BOND)，开展日期：2027.06.16-06.18，举办展馆：深圳宝安会展中心，展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号 。

「BOND2027第8届深圳胶展」展会将集中展示胶粘剂及密封剂行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外胶粘剂及密封剂市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来胶粘剂及密封剂市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。深圳胶展将于2027年6月16日-18日深圳国际会展中心召开。届时，热忱欢迎国内外的胶粘剂及密封剂企业及其相关行业人士前来参观与交流！多家优秀参展商、围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在镜头前与参展企业面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势，并实况转播至媒体与展会线上平台，覆盖云端终端用户，实现展会效益的最大化。 目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、包装印刷、电源、汽车工业、电子、家用电器、建筑、建材、制鞋、纺织、轻工、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。 同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。届时，热忱欢迎国内外的胶粘剂及密封剂企业及其相关行业人士前来参观与交流！