2027第十五届中国电子信息博览会 CITE  展会简介


2027第十五届中国电子信息博览会 CITE,开展日期:2027.04.09-04.11,举办展馆:深圳会展中心(福田),展馆地址:深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号。

工信部印发的《人形机器人创新发展指导意见》提出,到2027年,人形机器人技术创新能力显著提升、成为重要的经济增长新引擎等发展目标。随着科技的飞速发展,人形机器人和人工智能大模型正逐步成为引领未来科技潮流的重要力量,不仅在技术上取得了显著突破,还在产业化进程中展现出巨大的市场潜力和应用价值。
 
在这样一个科技日新月异的时代,第十五届中国电子信息博览会(CITE 2027)将成为探索人形机器人与人工智能大模型科技前沿的重要平台。CITE 2027将于2027年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)隆重举办,以“科技引领,‘圳’聚创新”为主题,汇聚全球顶尖的智能硬件制造商、解决方案提供商、科研机构及领军企业,展示智能终端、智慧家庭、智能机器人、智能穿戴、人工智能大模型等领域的最新产品和最新技术。
 
具身智能的柔性探索始于1959年首台工业机器人,以机械示教奠定物理交互基础;2010-2022年进入技术积累期,深度学习与传感器技术突破,ResNet、YOLO算法提升感知精度,OpenAIDactyl灵巧手实现柔性操作,协作机器人开始在工业场景小规模试点。
 
至今,柔性革命全面爆发。,“具身智能”写入政府工作报告,北京、深圳等地出台千亿级扶持政策,推动技术规模化落地;大模型与机器人深度融合,让机器人换线时间从数天压缩至小时级;硬件方面,核心部件国产化率超85%;商业订单持续爆发,在3C、半导体领域实现良率超99%的稳定表现,国产化柔性生态加速成型,成为制造业升级核心动力。
 

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展会规模

预计本届展会规模如下

展会现场照片

预计本届深圳电博会现场观众约6万人次

2027第十五届中国电子信息博览会 CITE  参展范围


‌智能终端与消费电子‌:智能手机、可穿戴设备、智能家居、智能视听等消费类电子创新产品。
 
‌集成电路与半导体‌:芯片设计制造、先进封装测试、第三代半导体材料、EDA工具等核心技术产品。
 
‌人工智能与算力‌:AI大模型、智算服务器、边缘计算设备、智能机器人、具身智能相关产品。
 
‌新型显示与超高清‌:Mini/Micro LED、OLED、8K超高清显示面板、车载显示等前沿显示技术。
 
‌信创与网络安全‌:国产操作系统、数据库、工业互联网安全产品、数据中心基础设施等。
 
‌汽车电子与智能网联‌:车规级芯片、智能座舱、自动驾驶系统、新能源汽车电子配套产品。
 
‌电子元器件与供应链‌:被动元器件、传感器、PCB电路板、电子制造设备等基础配套产品。

展位费用 - 收费标准

最小展位是9平米的标摊 - 光地摊位36平米起租
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